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銀球栽培基質伸縮性體頂部BGA 插座面板Ironwood Electronics

順利通過燃燒測試測試后，BGA 插座就多留幾個將來作用檢測，往往分為出產檢測。根據作用在在這個時段.到認證，這樣服務器帶寬和電流量體積規范要求排明很高。這象征著需兩個高速度 BGA 套接字來到位這點各種考試的時候。隨著時未各種考試數十萬萬套環保設備，如此放入 / 導出壽命運算越高，試驗前殼本就越低。這暗示著著 BGA 套接字要測驗幾十萬套設配。一些多樣的問題要一些高速公路、高期限數值的 BGA 套接字。Ironwood 的 SMP BGA 套接字用于銀球基體接處技術工藝，在當中含有一在導電柱表層的庇護齒輪泵基體 (這個燙金銅柱體體)。這注塞泵基體庇護導電柱易受不同焊球usb接口因高過渡期計算而引起的環境破壞。的很快可編輯的注塞泵基體需要在之后研發測試圖片時保持最低化欠費周期。銀球基體活力體適于高速公路 > 40GHz。不僅許多電氣成套標準要求外，BGA 套接字的設計還應該與四核處理器兼容，交給在公測員通過效果印證時將 BGA 自動化設備地添加到套接字中。

SMP互連的典例的規格具有：

>40 GHz 傳輸速率

0.1 至 0.14nH 自感

0.017 至 0.031nH 互為電感

0.004 至 0.01pF 充分電容（電容器）

低于 30 毫歐姆的接觸的面積內阻

-55C 至 + 155C

不同引腳 4 個 Amp

不同引腳 50 到 80 克

500,000 次放

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