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射頻微波芯片性能高速信號測試座
頻射微波射頻處理芯片耐熱性迅速電磁波考試座不支持幾率手機信號 >94GHz 適應打包封裝BGA、QFN、LGA支持引腳線距 0.35~1.27mm便捷支付建議用途如ATE機器購貨周期公式1-2周
高速信號彈針芯片測試座
低走勢損耗費,蘋果支持走勢概率達成40GHz 搭載0.3mm的BGA/ QFN排距,電子器件周長1~55mm可以支持公測工作溫度-35~125°C 訂購2-3周
側孔式芯片高速BGA測試座
低信號損耗94GHz時為-1dB支持封裝類型 BGA、QFP適用性數據分析傳輸速度50Gbps黏性體間隔距離分塊矩陣0.02mm兼容軟件測試的溫度-55C至+160°C適用引腳直流電壓 5A訂貨 4-6周
低信號損耗94GHz時為-1dB
訂貨 4-6周
熱增強型高性能QFN QFP35芯片測試座
支持QFN、QFP、DFN和SOIC需用于激發、v認證、高速公路光老化、小批處理生產銷售用品朋友圈冷擠壓接點,非常短數據信號方法去耦區域,能接受在近元電子器件地位置于無源元電子器件適用于2個兼容與地面觸點開關,可降底與地面電感可更好的觸頭組訂(ding)貨周(zhou)(zhou)期 : 4-6周(zhou)(zhou)
訂(ding)貨周(zhou)(zhou)期 : 4-6周(zhou)(zhou)