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射頻微波芯片性能高速信號測試座
紅外光射頻紅外光集成電路芯片性能方面飛速的信號試驗座幫助速度數字信號 >94GHz 適應打包封裝BGA、QFN、LGA適用引腳線距 0.35~1.27mm迅猛完工安利使用如ATE機器備貨周期性1-2周
高速信號彈針芯片測試座
低無線訊號耗費,幫助無線訊號頻次達成40GHz 大力支持0.3mm的BGA/ QFN差距,集成塊變長1~55mm蘋果支持測驗環境溫度-35~125°C 備貨2-3周
側孔式芯片高速BGA測試座
低信號損耗94GHz時為-1dB使用打包封裝 BGA、QFP用于數據源頻率50Gbps彈力體行間距向量0.02mm支技測試溫度-55C至+160°C支持系統引腳電壓 5A訂貨 4-6周
低信號損耗94GHz時為-1dB
訂貨 4-6周
熱增強型高性能QFN QFP35芯片測試座
替換QFN、QFP、DFN和SOIC可以用在于研發、企業認證、迅速老化測試、小批處理制造工具微商冷沖模接線柱,非常短走勢方向去耦辦公空間,不能在近電子元電子元器件地理位置存放無源電子元電子元器件實用多兼容跨接大電流繼電器,可減少跨接電感可非常好接線柱組訂貨周期 : 4-6周
訂貨周期 : 4-6周