HMC574A 是 ADI（亞德諾半導體(ti)器件）我司(si)認真創(chuang)建的(de)幾(ji)款因為(wei) GaAs MMIC 高技術的(de) 5W T/R 按(an)鈕打開(kai)。這牌按(an)鈕打開(kai)的(de)運行次數標準(zhun)橫穿 DC 至 3 GHz，主要(yao)包括 8 引腳 MSOP 封裝(zhuang)形勢形勢，要(yao)具(ju)備低加入(ru)耗損(sun)、高三學(xue)生階交調(diao)截(jie)點并且高隔離霜度(du)等為(wei)顯著因素，特別老少皆宜(yi)蜂窩(wo)/3G 基(ji)礎理(li)論裝(zhuang)置、WiMAX、WiBro 等試射/傳輸用途場景設計。
基本點(dian)能力性(xing)能參(can)數(shu)（典型性(xing)值(zhi) @ +5 V）
聲音(yin)頻(pin)率面積：DC 至 3 GHz（在 3.5 GHz 速度下仍促(cu)使用，但區(qu)域統(tong)計指標有 所降低）
加上(shang)衰減：在(zai) 1 GHz 時(shi)為 0.25 dB，在(zai) 3 GHz 時(shi)為 0.5 dB
防護(hu)度：1 GHz 時到 30 dB，3 GHz 時為 20 dB
電(dian)機功(gong)率抗住程度(du)：間斷性(xing)波能力下可(ke)背負 37 dBm（即 5W）；電脈(mo)沖標準下可(ke)所能承(cheng)受 40 dBm（10W，脈(mo)沖造成的(de)：寬度 10μs，占空比 1%）
線形度：在 +8 V 供水時，OIP3 以達到(dao) +63 dBm
有效控制(zhi)方法(fa)：支持軟件單比特 CMOS/TTL 兼容管(guan)理（0/+5 V，電壓小(xiao)于(yu)等(deng)于(yu) 1μA）
送電(dian)規定(ding)：適用 +3 V 至 +8 V 單電源線供氣（感應電流區間 1μA 至 20μA，功(gong)耗(hao)測試過低）
封(feng)口(kou)手段：MSOP-8（大小為 3 mm × 3 mm），滿足 MSL-1 規定(ding)，蘋果支持 260°C 流失焊
封裝形式(shi)與規格尺(chi)寸
芯片封裝(zhuang)業務類型：8 引腳 MSOP（間距(ju) 0.118 屏幕尺寸，即(ji) 3.00 mm），采(cai)用了面上貼裝構思，盡可能使全(quan)自動化設備(bei)工(gong)作程(cheng)序流程(cheng)。
工作任務(wu)溫範圍：-40°C 至 +85°C，可適用(yong)極端天(tian)氣(qi)室內環境要求下的運用(yong)所需(xu)。
阻抗(kang)匹(pi)配特(te)征：50 歐姆，與規范(fan)頻射整(zheng)體(ti)完美(mei)無缺兼容(rong)。
工(gong)作頻率所覆蓋面積：DC 至 3 GHz，局面(mian)擴大主要流量頻段。
水平(ping)優越性
低(di)模糊形態：高(gao)三(san)學生階交調截點設計的，保(bao)障(zhang)在高(gao)熱效率(lv)復制粘貼問題下仍(reng)能(neng)保(bao)護數(shu)字(zi)信號的完(wan)整版性，效果極大減少(shao)非直線(xian)偏色。
高是真的嗎性擔保：分為 GaAs MMIC 流程手工(gong)制(zhi)造，有不(bu)錯的體(ti)溫(wen)維持(chi)性和抗電磁輻射工(gong)作能力，采(cai)用以(yi)常年維持(chi)執行環境。
利(li)于集成化設計：SMT 封裝類型的(de)形式，兼容準則 PCB 技(ji)藝(yi)，大創新了(le)程序集成型環節。
操作(zuo)場(chang)境
蜂窩/3G 的基礎基建項目(mu)：當(dang)做(zuo)移動(dong)信號塔中的射(she)/收到旋轉開(kai)關，扶持高(gao)頻段無(wu)線信號的智能(neng)化修改(gai)。
專門運動wifi小米5手機(ji)：應運于手機上頻(pin)射前(qian)段，建立數字信(xin)號出入庫絕(jue)對路徑的(de)精準性的(de)設定。
WLAN、WiMAX 和 WiBro：采應(ying)用在遠程光纖寬帶(dai)對接設配，幫助高頻率(lv)段警報的效率(lv)輸送。
二手車即遠程數(shu)據平(ping)臺化：用(yong)來車(che)載多媒(mei)體安(an)全(quan)可靠摸塊，構建(jian)警報的智力路由與修改(gai)。
軟件測試(shi)產品：看做頻(pin)射(she)檢測設(she)備儀器設(she)備的(de)核(he)心內容構(gou)件，大力支持高頻(pin)段走(zou)勢的(de)生產與(yu)精度深入(ru)分析。
充(chong)當型號規格與兼容性設置代表(biao)
HMC574AMS8ETR：與 HMC574A 引(yin)腳基本兼容(rong)，搭載卷(juan)帶（TR）打包(bao)類型，是非常(chang)時(shi)候(hou)大投資額生產加(jia)工(gong)使(shi)用需(xu)求。
HMC574EV1HMC574AMS8：配套工程評(ping)估方(fang)法板，有利于快(kuai)(kuai)速的(de)查證(zheng)功率器件使(shi)用性能(neng)，很好會加快(kuai)(kuai)車輛研發時間(jian)段(duan)。
杭州市立維創展技術是ADI的電商代(dai)理商，注意展示擴大器(qi)、平(ping)滑物(wu)品、統(tong)計資料(liao)轉(zhuan)變(bian)器(qi)、音(yin)(yin)頻系統(tong)播放物(wu)品、網絡帶寬物(wu)品、秒(miao)表和訂時IC、光纖寬帶通信網護(hu)膚品、音(yin)(yin)頻接口和區間、MEMS和感應器(qi)器(qi)、電源開關(guan)和熱經管、CPU和DSP、微波射頻和設計辦(ban)理器(qi)、電開關(guan)和分發(fa)器(qi)等，產品設備原(yuan)廠現貨平(ping)臺，價額好處(chu)，喜愛網絡咨(zi)詢。
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