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Ironwood的GHz BGA和QFN / MLF插座非常適合原型設計和測試幾乎所有BGA或QFN器件應用。這些ZIF插座提供出色的信號完整性，但仍保持成本效益。這些插座采用了創新的彈性體互連技術，該技術可提供高達> 40GHz的低信號損耗并支持低至0.3mm的BGA或QFN / MLF間距。使用適當位置的安裝和對準孔將GHz BGA插座機械安裝在目標系統的BGA焊盤上（各個插座圖的第2頁顯示了建議的PCB布局信息）。這些低矮的插座每邊僅比實際IC封裝大2.5毫米（業界最小的封裝）。它們支持尺寸從55mm到1mm的IC器件。較大的機身可能需要背板。如果目標PCB的背面包含電容器和電阻器，則可以設計定制的絕緣板，并為這些組件切出空腔。該絕緣板夾在背板和目標PCB之間。

插頭進行高精度設計制作，可將IC引導作用至每球的正常聯系地址，并便用的鋁風扇散熱器片螺絲出示縮短力。插頭的設計制作工作電壓更是高達模型幾瓦，而也沒有附加的風扇散熱器，并便用的私人訂制的風扇散熱器都會抗住更是高達模型100瓦的電率。用戶的只需將IC裝入插頭，放托板，旋轉蓋子，并向風扇散熱器螺絲釋放轉矩便可聯系IC。它與后備電源SBT-BGA（氣彈簧針）插頭使用率空間、任何插頭技術工藝工藝兼容。若PCB上就有孔，則都會私人訂制GHz粘性體插槽以同時住下這樣孔（請呼叫Ironwood技術工藝工藝蘋果支持@ 1-800-404-0204）。圖例凸顯了可能含有旋轉蓋的關鍵GHz粘性體插頭。插排選用作IC封口和電路設計板區間內學習器的Z軸導電伸縮性體是一個種低電阻功率（<0.05ohms）連入器。伸縮性體由細高度的電燙金線機質和軟化的硅聚氨酯材料耐壓片組合。電燙金銅質絲從有機會硅片的頂部和底邊張開幾廊坊可耐電器一区二区三区欧美-亚洲午夜精品-一区二区三区在线播放-欧美一区二区在线。自感參考值0.06 nH。每一個接點的電壓電流存儲容量為2A。伸縮性體的崗位溫暖范疇是-35C至125C。融入伸縮性體中的三條電鍍金線與最上層的IC元件的每一個焊球或是側面的PCB焊盤使用，以轉變成電力設備路勁。一條線能夠以容易承載力舉例的IC外接電源載荷，并產生干凈的的網絡信號路勁。若是 通孔沒法接收，或必須要 不低于2.5mm的底部隔離區，則可思考便用丙稀酸裝置按鈕。無論怎樣這會導致電源排插就多留幾個面板與PC板范圍內的永遠粘合劑，但電源排插就多留幾個面板的規劃時應相處的面積構件在影響或引發過頭受到磨損時可撤換。這一些得到國家專利的ZIF電源排插就多留幾個面板可利用周圍的丙稀酸聚酯聚酯不飽和樹脂帶單純地裝置到制定目標PCB。用高精密對標工具軟件將電源排插就多留幾個面板移動到在應當的選址，并在電源排插就多留幾個面板周圍涂上丙稀酸聚酯聚酯不飽和樹脂環，將其經久耐用地固定好不變不力。電源排插就多留幾個面板體兩側有獨特的凹形槽，以不斷增加固定好不變剛度。數十萬次嵌套循環后能夠方便撤換相處的面積器。鏈接搜索表格中體現了例子丙稀酸聚酯聚酯不飽和樹脂裝置程序流程。如何也沒有發展空間在合作方的板上面擺放置插排的怎么安裝孔，則能夠 將插排與另外的SMT選件或“ 通孔”選件在一塊運行。后邊的零件加工使用表界面顯示了自己的規范GHz BGA和QFN / MLF插頭。可以在短的供貨時間間隔內開拓出訂做的插頭，以適用于長方形的圖型，奇數尺碼包括節距低至0.3mm的功率器件。BGA封裝形式產品規格在研制商彼此可能會有太大性別差異。相信物料素材可參考資料 ，或連接當我們的產品項目機電工程師。