Ironwood的GT排插是基本上任何BGA生產設備用途的伴演設計制作和自測的自然的選擇。等等集成型化電線板排插給予了非常出色的手機衛星信號體系性,但還在繼續堅持直接費用收益。等等排插選擇去創新的Q彈體互連工藝,可給予低手機衛星信號損失(94GHz時為1dB),并蘋果支持行距低至0.2 mm的BGA打包封裝形式。GT BGA排插依據恰當的地段的安裝和貼緊孔機械廠安裝在總體目標體系的BGA焊盤上。等等低排插每側僅比實際的的集成型化電線板打包封裝形式(業界最短的打包封裝形式)大2.5mm。
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微波射頻元集成電路芯片