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HCB1075N題材是DELTA（臺達）專為高功率密度計算公式APP創建的多核方面單單從表面貼裝（SMT）公率電紅外感應器，主要包括鐵氧體磁芯與幾層平繞結構的，可以280A功率功率及100μH標稱電感量，有高頻率低材料耗費、耐室溫（125℃）和強抗磁感應電磁波輻射工作能力，非常廣泛操作于DC-DC改換器、DC-AC升壓器及服務管理器、1050顯卡、5G通訊等高工作功率電引擎，以寬敞貼片封裝體現高效能激光能量變換與穩固配電。

基本點參數值

電力工程性能方面

額定容量功率：280A。

電感值：100μH（位置規格不得差值±15%）。

工作上頻帶寬度：鼓勵高頻技術應用（100kHz自測生活條件），感抗XL為24.8Ω，品級質因數Q為12。

溫度表領域：-40℃至125℃。

形式與物料

磁芯與繞線：利用鐵氧體磁芯與多層住宅平繞式繞線設備構造，磁芯電機轉子制定系統優化磁通硬度，消減漏磁。

封裝類型的形式：貼片工作功率電感封裝，磁芯圖行為罐形，骨架文件為鎂合金碎末，升級散熱耐磨性。

屏避性能指標：內裝攔截層，抑制電磁振動器干預（EMI），適于高硬度電路板空間布局。

營造加工制作工藝

進行高壓注塑成型技術水平：磁體硅橡膠物料（磁體粉化+熱固性硅橡膠）經由高壓電成型。包圍電磁鐵，加強形式程度與可以信賴性。

電極材料的設計：工體成分主要采用“工字型”受力，磁圈接線端子排能夠 智能機械去皮展露，并蓋住錫電鍍件或焊料產生安全探針面。

包括特殊性

高工作電流工作能力：飽和狀態電流量（Isat）最高的人達 94 A，效果工作電流（Irms）比較高達 76 A。

低外部輪廓結構設計：位置僅 7.5 mm，可用來纖薄電源線設計方案。

磁攔截構造：閉鎖磁路開發，可觀大大減少 EMI，減掉對相應構件擾亂。

低直流電阻值：DCR 低至 0.29 mΩ，可行較低導通耗率，增長操作系統有效率。

環保節能合規經營：遵循 RoHS 環保型規范。

利用場景中

高工作電壓算起機械

l 獨顯與服務保障器芯片組：HCB1075N型號電紅外感應器寬泛軟件于獨顯（如AMD/NV編）及服務項目器cpu，適用大感應電流低感值需要，抓好交流電源轉為錯誤率。

l CPU/GPU供電局：樂隊整體式大輸出規劃可用于過去的分立電感，變少PCB使用率房間，改善電率黏度。

工業品與電力業務領域

l 5G通訊網絡移動移動基站：低頻大瓦數特征能夠滿足信號塔電源開關控制器消費需求，穩定性高不支持高電流執行。

l 工業控制板與礦機及周邊產品：耐高溫作業、抗共振設定不適應工業企業周圍環境，保護暫時安穩性。

優勢可言個人總結

高直流電承重工作能力：280A額定電流量遠超常規電感，無法極端化電機功率具體需求。

中頻低耗用：鐵氧體磁芯與改進繞線構造減輕交流電電容（Rdc），提拔Isat值（飽合瞬時電流）。

中型化定制：貼片芯片封裝與緊湊型轎車設計（如HCB1075N-211規格僅需小量PCB區域空間）助力器裝置清薄化。

上海市立維創展社會有限制的介紹以DELTA不少期貨銷量為代表性，以資源優勢的收費為買家作為服務管理，熱情接待網絡咨詢。

類別型號規格