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HMC574A 是 ADI（亞德諾光電器件）企業精心策劃打造的的三款對于 GaAs MMIC 技術的 5W T/R 觸點按鈕。游戲觸點按鈕的的工作頻繁區域縱貫 DC 至 3 GHz，按照 8 引腳 MSOP 封裝行駛行駛，有低放進去損失、高考階交調截點或是高隔離開度等同質性特征參數，特別最合適蜂窩/3G 基礎性公用設施、WiMAX、WiBro 等火箭發射/發送選用景象。

價值體系特點參數值（典型示范值 @ +5 V）

工作頻率范圍圖：DC 至 3 GHz（在 3.5 GHz 規律下仍能使用，但一些因素會現所增漲）

插入圖耗損率：在 1 GHz 時為 0.25 dB，在 3 GHz 時為 0.5 dB

屏蔽度：1 GHz 時到達 30 dB，3 GHz 時為 20 dB

最大功率頂住程度：間隔波水平下可必須 37 dBm（即 5W）；電磁具體條件下可必須 40 dBm（10W，激光脈沖總寬 10μs，占空比 1%）

線型度：在 +8 V 變電時，OIP3 提高 +63 dBm

控制邏輯思維：認可單比特 CMOS/TTL 兼容調控（0/+5 V，交流電低于 1μA）

變電的要求：選擇 +3 V 至 +8 V 單開關電源電力（直流電壓條件 1μA 至 20μA，能耗過低）

芯片封裝結構類型：MSOP-8（尺寸規格為 3 mm × 3 mm），符合要求 MSL-1 規則，不支持 260°C 出液焊

封裝類型與型號

打包封裝型：8 引腳 MSOP（厚度 0.118 9英寸，即 3.00 mm），使用表面上貼裝裝修設計，以便智能化產量程序。

工做室內溫度比率：-40°C 至 +85°C，可能轉變生態環境惡劣生態環境生活條件下的技術應用需要量。

電位差性質：50 歐姆，與要求rf射頻系統性完滿兼容。

幀率包裹區間：DC 至 3 GHz，全方位包括核心流量頻段。

工藝優點

低失幀性能：高三上階交調截點規劃，確定在高輸出導入情況報告下仍能保護電磁波的全部性，很好抑制非曲線失幀。

高準確性服務：采取 GaAs MMIC 方法手工制造，必備出彩的室內溫度平穩性和抗大范圍地擴散效率，實采用長年平穩啟動消費場景。

非常易ibms設計：SMT 芯片封裝行駛，兼容條件 PCB 加工過程，極大的要學會簡化了系統性集成式流程步驟。

軟件應用景象

蜂窩/3G 基本裝置：做為基站設備中的衛星發射/接受到觸點開關，適配中頻段的信號的利索切換桌面。

專門可移動無線網絡移動手機：用于小米5手機rf射頻前端部位，做到數據信號發送路徑分析的精淮掌握。

WLAN、WiMAX 和 WiBro：應使用移動聯通寬帶連入設施設備，扶持高頻率段電磁波的高效能輸送。

各類汽車遠程訪問個人信息化系統性：用在車機溝通傳感器，構建警報的智慧路由與調成。

測評儀器：作為一個微波射頻考試機器設備的管理處應用程序，扶持低頻段數字信號的轉換與精度深入分析。

方式產品型號與兼容問題情況說明

HMC574AMS8ETR：與 HMC574A 引腳已經兼容，適配卷帶（TR）封裝的形式，愈來愈適大大小產量供需。

HMC574EV1HMC574AMS8：搭配監測板，有助于短時間核驗電子元件性，有郊減速車輛開發時期。

東莞市立維創展科技信息是ADI的零售商城商，主要作為擴大器、曲線物品、信息轉化器、音頻視頻播放物品、移動寬帶物品、鬧鐘和定時開關IC、光纖線通信設備貨品、音頻接口和間距、MEMS和傳控制傳感器器、電源開關和熱經管、加工i5cpu和DSP、微波射頻和幾何圖形工作器、面板開關和分派器等，好產品原版現貨交易，收費特點，熱烈歡迎了解和咨詢。