一区二区三区欧美-亚洲午夜精品-一区二区三区在线播放-欧美一区二区在线

　　ADF4113BCPZ 是 ADI(Analog Devices, Inc.)生產的一款高性能頻率合成器，屬于 ADF4110 系列。

　　主要用途：可主要用于wifi手機流量裝置中的上交流直流變頻空調和下交流直流變頻空調一部分，實現目標本振效果。　　管理的本質元件：　　低噪音污染數字8鑒頻鑒相器(PFD)　　細密正電荷泵　　智能控制學習標準分頻器　　可編程控制器學習 A 和 B 數值器　　雙模預分頻器(P/P+1)　　頻繁規模：　　ADF4110：550 MHz　　ADF4111：1.2 GHz　　ADF4112：3.0 GHz　　ADF4113：4.0 GHz　　電源適配器輸出功率：2.7 V 至 5.5 V　　獨立的電荷量泵開關電源：可在 3 V 系統中能提供初始化的調諧直流電壓　　分頻器設備：　　A 計數法器：6 位　　B 記數器：13 位　　雙模預分頻器：8/9、16/17、32/33、64/65　　分類分頻器：14 位，限制 REFIN 規律為供選擇值　　額外性狀：　　鎖相環(PLL)：與外界環路濾波器和電壓電流把握振動器(VCO)互相配合施用，變現全部的 PLL。　　調整接頭類型：全部片內寄存器憑借四線式串行接頭類型調整，要學會簡化了設計制作和集成式。　　節省性能特點：　　可和程序編寫自由電荷泵功率　　可和程序編寫反沖防回差脈寬屏幕寬度匹配　　數碼自動隱藏檢驗　　性能的模式的模式　　主要優勢：　　高的性能：具備萬代高達 4.0 GHz 的幾率組成性能。　　敏銳性：可語言編程形態能夠敏銳手機配置，以融入不同的的應用軟件需要量。　　工業節能：設定了手機省電模式，，降了工作電壓。　　易用性：四線式串行接頭簡單化了與微保持器或另外加數系統軟件的拼接。　　ADF4113BCPZ 率轉化成器是無線數字通訊工藝設備中的抱負選擇，特意是在可以高耐腐蝕性和遲鈍性的運用中。

Model1	Temperature Range	Package Description	Package  Option2
ADF4110BCPZ ADF4110BCPZ-RL ADF4110BCPZ-RL7 ADF4110BRU ADF4110BRU-REEL ADF4110BRU-REEL7 ADF4110BRUZ ADF4110BRUZ-RL ADF4110BRUZ-RL7	-40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃	20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ] 20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ] 20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Pazkage [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]	CP-20-6 CP-20-6 CP-20-6 RU-16 RU-16 RU-16 RU-16 RU-16 RU-16
ADF4111BCPZ ADF4111BCPZ-RL ADF4111BCPZ-RL7 ADF4111BRU ADF4111BRUZ ADF4111BRUZ-RL ADF4111BRUZ-RL7	-40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃	20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ] 20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ] 20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Pazkage [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]	CP-20-6 CP-20-6 CP-20-6 RU-16 RU-16 RU-16 RU-16
ADF4112BCPZ ADF4112BCPZ-RL ADF4112BCPZ-RL7 ADF4112BRU ADF4112BRU-REEL7 ADF4112BRUZ ADF4112BRUZ-REEL ADF4112BRUZ-REEL7	-40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃	20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ] 20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ] 20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Pazkage [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Pazkage [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Pazkage [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]	CP-20-6 CP-20-6 CP-20-6 RU-16 RU-16 RU-16 RU-16 RU-16
ADF4113BCPZ ADF4113BCPZ-RL ADF4113BCPZ-RL7 ADF4113BRU ADF4113BRU-REEL7 ADF4113BRUZ ADF4113BRUZ-REEL ADF4113BRUZ-REEL7 ADF4113BCHIPS	-40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃	20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ] 20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ] 20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Pazkage [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Pazkage [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Pazkage [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Pazkage [TSSOP] DIE	CP-20-6 CP-20-6 CP-20-6 RU-16 RU-16 RU-16 RU-16 RU-16
EVAL-ADF4113EBZ1 EVAL-ADF4113EBZ2 EV-ADF411XSD1Z		Evaluation Board Evaluation Board Evaluation Board