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上線時光:2022-02-14 17:12:58 搜索:1482
HS20116-01是款高頻次率、高工作功率孔隙率、完善性的DC/DC開關電源信息模塊。PWM有效控制機、熱效率MOSFET和大方面認可構件偏序在兩個搭配封裝類型主要形式中。除此之上,HS20116電原線控制器挑選了項新的專利局系統將耗油率扼流感應線圈疊層在混合型喂養電原線控制器上,以做好高耗油率體積密度。
HS20116交流電源線模快模組模組同意模組化交流電源線模快模組制作,如若同一個交流電源線模快模組模組尚未供給打印輸出精度電馬力符合要求,則倆個交流電源線模快模組模組可能并接連結,以達到想要要的打印輸出精度電馬力使用性能。除此之中,HS20116-01是一個個有助使用的的DC/DC開關電源控制器,只需向各種各樣利用范圍制作顯示電解電燒杯和輸入輸出電解電燒杯。
HS20116交流電源功能模塊緊密的芯片封裝的方式也可以利用PC板底部未運行的室內地方,以滿足了高室內地方容重應用范圍的使用需求。HS20116-01封裝內容內容在熱怎強、家用suvsuv型、又輕巧的QFN封口中,最主要用以細則表明貼裝機系統系統的自行拼裝。HS20116-01不含鉛量,夠滿足RoHS標準化法律規定。

特性:
高工作電壓密度計算工作電壓控制器;
大環境下:20A(注8時為22A);
發送直流電壓在使用依據從4.5V到20.0V;
輸出輸出功率輸出功率用標準從0.8V到5.5V;
96%的基線生產率;
電容串聯兩個交流電源控制器,打出直流電為60A,硬性性均流;
感應電流的模式調控;
定期維護(OCP、OVP、UVP、OTP、非互鎖);
帶預偏置輸出開始的可程序語言軟開始;
可程序編程轉換開關事情幾率;
旋鈕電源適配器更好標示;
疊層QFN封裝類型(14.5mm*14.5mm*7.45mm);
能提供無鉛(能夠滿足RoHS標準規范規程);
MSL3,245C回到焊;
利用教育領域:
專用型Buck-DC/DC轉化器;
電流布局式電源適配器軟件系統;
電信網和網絡信息機器設備;
服務的器設計;
TI的外接電源摸塊TPSM41625可供應高達mg25A的電壓電流,機構輕松更能在使用,并就可以兼容串聯,體積大概僅11*16mm .
的工作電壓電流 | 搜索線電壓 | 輸出電流電壓電流電壓 |
25A | 4~16V | 0.6~7.1V |
長期以來某個專業市場TI材料過剩現狀,日本臺達Cyntec供給代替貨物情況報告是HS20116-01 ,產品的密度為14.5*14.5mm ,也需要扶持4PCS 設備并接。
運行感應電流 | 錄入電流 | 傷害端電壓 |
20A | 4.5~20V | 0.8~5.5V |
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