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搜索端電壓範圍

2.7V~5.5V

2.375V~20V

2.3V~4.8V

2.3V~4.8V

2.5V~5.5V

所在電流

1.25V

0.6V~5.5V能調

1.26V

1.225V

0.6V~5.5V能調

傷害電流值

0.6A

比較大2A

0.6A

0.6A

最高1A

芯片封裝的尺寸

2.0mm×2.5mm×1.1mm

BGA或LGA，面積較高

2.30mm×2.90mm

2.30mm×2.90mm

3mm×3mm×1.6mm

用途因素

預置電感，使用遠程操作面板開關、節能降耗模型，有欠壓鎖死和短路保護措施

默認設置電感、MOSFET和補償金電路板，扶持遠控啟閉和幾種保護好能力

內部設置有電感、MOSFET，能夠高效機制，有多個保證功能鍵

內嵌式電感、MOSFET，可以節電形式，有種確保功能表

內嵌電感、MOSFET和補償金電路設計，大力支持遠距離打開和環保策略

優點

小圖片尺寸、高集成式度，符合地方出現異常用途

高模塊化度，發送/輸出的位置寬，符合僵化設備規劃

小寸尺，符合低額定功率應用

小的尺寸，適宜低功耗測試應運

價格便宜低，打包封裝手段與MUN3C1CR6-SB將近

競爭優勢

效果相比簡單化

資金高，封裝類型類型或許不兼容

所在交流電較小

輸出感應電流較小

所在功率和封裝面積略大