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發表時光:2024-11-22 16:59:13 打開網(wang)頁:749
CHA5266-FAB是UMS的一個3級單支GaAs中耗油率放小器,在使用無電纜外面貼裝方法密封性和隔熱金屬材質瓷器6x6mm2芯片封裝。
CHA5266-FAB立(li)足于于從(cong)國防科(ke)技軍事科(ke)學(xue)到商(shang)業圈服務質量通訊網(wang)軟(ruan)件(jian)系統(tong)的絕(jue)大多(duo)數實用實際需求設(she)計制(zhi)作。
CHA5266-FAB使(shi)用pHEMT藝(yi)技木,柵極尺碼為0.25μm,跟據基材上的通孔(kong)、廢(fei)氣橋和(he)手機束柵幻影刻新技術。
CHA5266-FAB配(pei)用(yong)滿足需要RoHS標準單位的(de)SMD封口。

主耍的特點
網(wang)絡帶寬耐熱性(xing):10-16GHz
24dB平滑增益控(kong)制值(zhi)
26dBm輸(shu)入(ru)輸(shu)出輸(shu)出@1dB補償金。
35.5dBm輸送IP3
電流電偏置電壓電流:Vd=5.0V@ldq=320mA
6x6mm2密封帶(dai)性合金金屬瓷磚芯片(pian)封裝
南京(jing)市立(li)維創(chuang)展創(chuang)新(xin)科技有(you)現單位授(shou)權(quan)使(shi)用經售UMS微波通信,針對于大部分規格的UMS物料供應(ying)好(hao)的現貨交(jiao)易(yi)物料存量,喜愛質詢。
AMPLIFIER – MPA| Reference | RF Bandwidth (GHz) | Gain | IP3 | P-1dB OUT | Sat. Output Power | Bias | Bias | Case | |
| min | max | ||||||||
| CHA5266-FAB | 10 | 16 | 24 | 35.5 | 26 | 27.5 | 320 | 5 | Hermetic SMD |