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　　X3C06P2-30S就是款低剖面、低自然損耗量的30 dB方向合體器，設計方案廣泛于將高達175W的廣泛app，頻繁 范疇為442-827 MHz。它選取易食用的Xinger式制造技術方法友善表面能貼裝打包封裝，相當適廣泛于5G、軍工用航材和ISM廣泛app。該合體器專為馬力和頻繁 驗測并且 VSWR監測數據而改進，展示了嚴格規范調控的合體和低讀取自然損耗量特性。

　　產品特性:

　　頻次比率：442-827 MHz　　用各個領域：5G、航班日本軍事(Mi-Aero)、ISM(工業化生物學醫療衛生)　　高功效工作專業能力：175W(CW)在442-827 MHz　　低耗費：值為0.1 dB　　緊密聯系耦合電路：±1.5 dB　　高直取性：20 dB　　生產方式信賴　　具備卷盤包裝方式　　無鉛產品

　　規格參數：

頻率 (MHz)	Mean Coupling (dB)	損耗 (dB)	VSWR Max
442-827	30±1.5	0.1	1.2
547-772	30±1.5	0.1	1.2
617-652	30±1.5	0.1	1.2

　　落于性: 20 dB(±1.1 dB 最明顯)　　次數敏感度:　　250 MHz: ±0.5 dB　　200 MHz: ±1.0 dB　　年均額定功率: 175W(@105°C)　　工作上溫度區域: -55到150°C

　　應用說明:

　　元器件途經嚴謹的Xinger能力檢查，主要采用與一般基材(如FR4、RF-35、RO4350和聚酰亞胺)兼容的熱變大數值(CTE)的原材料制做，符合標準6和6 RoHS規范相結行浸入鍍后工作。

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