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發布的時:2024-04-07 09:26:21 閱讀:5934
Molex莫仕705530012 SL模塊化連接器采用了2.54mm的間距SL針座設計,屬于薄型、單排、直角的類型,非常適合特定應用的需求。此外,它具有3.05mm的插槽,這一特點為其提供了穩定的連接性能。

在高壓電器性質幾個方面,Molex 705530012無線接插件的一個接觸點較大 的工作電流為3.0安培,而端電壓較大 的值則為250伏。這樣的參數表抓實了無線接插件在高環境下前提下的比較穩明確和靠普性。
從力學基本特征來,該聯接方式器存在13個控制電路,和主要包括了0.38μm金(Au)決定性處理塑料真空鍍膜新技木,類似這些新技木可進一步的提升聯接方式器的導電能和耐腐燭性。時候,聯接方式器的側面主要包括了錫(Sn) PC塑料真空鍍膜,這提高了聯接方式器的聯接方式穩定性比較處理性和耐力性。
在開發的和軟件上,Molex 705530012無線防水銜接器尤其適用以于4g信號視頻傳輸和線對板無線銜接。它的PCB插座就多留幾個類別使其利于裝置到uv打印機彩印三極管板上,導致創新了三極管無線銜接時候。不僅而且,無線防水銜接器還擁有是完全包裹在的開發的,這能有效的護理組織結構三極管使用暴力內部學習環境的侵擾和已損壞。
規格參數:
| 分離 | 不 | 電路(負載) | 13 |
|---|---|---|---|
| 電路數(最大) | 13 | 顏色 - 樹脂 | 黑 |
| 耐久性(最大插拔次數) | 50 | 易燃 | 94V-0型 |
| 支持灼熱絲 | 不 | 配合部件指南 | 是的 |
| 鎖定到配合部分 | 是的 | 材質 - 金屬 | 黃銅、磷青銅 |
| 材料 - 電鍍配合 | 金 | 材料 - 電鍍端接 | 錫 |
| 材質 - 樹脂 | 高溫熱塑性塑料 | 凈重 | 2.880/克 |
| 行數 | 1 | 取向 | 直角 |
| 包裝類型 | 管 | PC 尾部長度 | 3.30毫米 |
| PCB定位儀 | 不 | PCB保持力 | 沒有 |
| PCB 厚度 - 推薦 | 1.60毫米 | 間距 - 配接接口 | 2.54毫米 |
| 電鍍最小值 - 配接 | 0.381微米 | 電鍍最小值 - 端接 | 1.905微米 |
| 極化到配合部分 | 是的 | 籠罩 | 完全地 |
| 堆疊 | 不 | 溫度范圍 - 工作溫度 | -40° 至 +105°C |
| 端接接口樣式 | 通孔 |
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