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Molex莫仕705530012 SL信息智能化鏈接器

發布的時:2024-04-07 09:26:21     閱讀:5934

  Molex莫仕705530012 SL模塊化連接器采用了2.54mm的間距SL針座設計,屬于薄型、單排、直角的類型,非常適合特定應用的需求。此外,它具有3.05mm的插槽,這一特點為其提供了穩定的連接性能。

Molex莫仕705530012 SL模塊化連接器

  在高壓電器性質幾個方面,Molex 705530012無線接插件的一個接觸點較大 的工作電流為3.0安培,而端電壓較大 的值則為250伏。這樣的參數表抓實了無線接插件在高環境下前提下的比較穩明確和靠普性。

  從力學基本特征來,該聯接方式器存在13個控制電路,和主要包括了0.38μm金(Au)決定性處理塑料真空鍍膜新技木,類似這些新技木可進一步的提升聯接方式器的導電能和耐腐燭性。時候,聯接方式器的側面主要包括了錫(Sn) PC塑料真空鍍膜,這提高了聯接方式器的聯接方式穩定性比較處理性和耐力性。

  在開發的和軟件上,Molex 705530012無線防水銜接器尤其適用以于4g信號視頻傳輸和線對板無線銜接。它的PCB插座就多留幾個類別使其利于裝置到uv打印機彩印三極管板上,導致創新了三極管無線銜接時候。不僅而且,無線防水銜接器還擁有是完全包裹在的開發的,這能有效的護理組織結構三極管使用暴力內部學習環境的侵擾和已損壞。

規格參數:

分離電路(負載)13
電路數(最大)13顏色 - 樹脂
耐久性(最大插拔次數)50易燃94V-0型
支持灼熱絲配合部件指南是的
鎖定到配合部分是的材質 - 金屬黃銅、磷青銅
材料 - 電鍍配合材料 - 電鍍端接
材質 - 樹脂高溫熱塑性塑料凈重2.880/克
行數1取向直角
包裝類型PC 尾部長度3.30毫米
PCB定位儀PCB保持力沒有
PCB 厚度 - 推薦1.60毫米間距 - 配接接口2.54毫米
電鍍最小值 - 配接0.381微米電鍍最小值 - 端接1.905微米
極化到配合部分是的籠罩完全地
堆疊溫度范圍 - 工作溫度-40° 至 +105°C
端接接口樣式通孔

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