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?MUN3CAD03-JB流回運作Cyntec

推出日期:2023-12-11 17:01:05     閱覽:1048

Cyntec電原的無鉛手工焊接技術應用是微電子設備生孩子的條件。Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Ag/比如說鉍的焊料鎳鋼被大范圍使用充當以往的錫/Pb各種合金。Sn/Ag/Cu合金鋼(SAC)推薦英文MUN3CAD03用-JB供電模塊圖片技術性。在SAC合金材料系列產品中,SAC305不是種十分的受誠邀的焊料合金材料,含有3%的Ag和0.5%銅,且方便獲得了。

MUN3CAD03-JB.png

基本上,MUN3CAD03-JB系統配置文檔文件有三關鍵時期。在從室內溫度到150℃的初期階段中,,回升速度切勿多于3℃/秒。如果,均熱區應在150°C和200°C直接,并持續不斷60至120秒。之后增加在217°C上60~150秒,使焊料溶化,使峰峰值溫在255°C ~ 260°C范圍內(不用突破30秒)須要小心的是,MUN3CAD03-JB最高值環境溫度的時要衡量于PCB的產品品質。出液曲線美一般是由焊料出售商適配,并應依照各打造商的很多焊料類型、和配比參與調優。

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