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HS20116-01是款中頻次、高公率比熱容、全版性的DC/DC主機電源信息模塊。PWM操控器、輸出MOSFET和大一部分大力支持控制部件偏序在其中一個混后封裝形態形態中。除此外面，HS20116開關電方案圖片選購了項新的發明權技木將馬力扼流電阻重疊在混后開關電方案圖片上，以實現高馬力黏度。

HS20116交流電壓控制包塊能夠控制包塊化交流電壓定制，一旦一位交流電壓控制包塊無發展示 輸入打出馬力條件，則幾個交流電壓控制包塊能能并接對接，以進行必備要的輸入打出馬力使用性能。除此外，HS20116-01是個易于適用的DC/DC電源功能模塊功能模塊，只需向各種各樣的選用方面設計方案鍵入電解電容（電感器等）器和傷害電解電容（電感器等）器。

HS2011624v電源模塊電源緊湊型轎車的二極管封裝行駛可只依靠PC板下方未運行的發展余地，以滿足了高發展余地高密度運用各個領域的的需求。HS20116-01芯片封裝狀態在熱改善、家用suv轎車型、輕快的QFN封裝中，基本用做準則表面層貼裝工具產品的自主主裝。HS20116-01不含鉛量，能夠滿足RoHS標準法律規定法律規定。

特色：

高公率溶解度公率電源模塊；

最主要負債：20A（注8時為22A）；

鍵盤輸入輸出功率用的范圍從4.5V到20.0V；

打出額定電壓運用范圍之內從0.8V到5.5V；

96%的基線有效率；

并接4個供電版塊，打印輸出功率為60A，強制性均流；

電流值方式操縱；

養護（OCP、OVP、UVP、OTP、非保護裝置）；

帶預偏置所在開機起動的可c語言編程軟開機起動；

可編譯程序控制開關的工作率；

電源適配器電源電路適配器保持良好圖案；

牛皮紙層疊QFN打包封裝（14.5mm*14.5mm*7.45mm）；

提拱無鉛（充分滿足RoHS標準單位約定）；

MSL3，245C流失焊；

廣泛市場應用行業：

互通型Buck-DC/DC轉為器；

直流電壓數據分布式系統電源開關系統；

中國聯通和網路機器設備；

提供服務器主機程序；

TI的交流電源摸塊TPSM41625可具備高至25A的電流量，形式簡潔便于實用，并能否扶持串并聯，體積計算僅11*16mm .

考慮到特定茶葉市場TI廢料稀缺問題，澳門臺達Cyntec能提供帶替貨物計劃是HS20116-01 ，企業產品質量為14.5*14.5mm ,也需要認可4PCS 產品電容串聯。

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