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當前目前上，還可以看得見TI的uSiP的DC-DC電源功能功能大應用面積缺貨，比廣泛性應用的

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因這點電源線功能模塊整合同時進行減壓轉變成器基帶芯片和電感，量僅2.0*2.5mm, 大面積的減少了PCB的適用面積，并是由于進行了緊湊轎車型的薄型芯片封裝，至關整個市場SMT貼片。

好新消息的是， 全球知名電源廠商臺達Cyntec很遲就面世 了MUN3CAD03-SF這一款3A的微非屏蔽DC-DC控制模塊新產品，比熱容3.0*3.0mm, 以比較充足的供貨合同意識和良好的電性規格，被行業市場所認可的。

其封裝形式引腳如下所示圖 

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