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TI的QFN芯片封裝型DC-DC開關電源引擎LMZ31530RLGT，芯片封裝量僅15x15x5.8mm，集變為了屏蔽掉電感，減弱的散熱管耐熱性8.6°C/W，的工作直流電30A，的效率將高達96%。

設置交流電壓	模擬輸出電流	工做工作電流
3 ~14.5V	0.6~3.6V	30A

 LMZ31530RLGT版塊內部的兼容合并了MOS和電感、電容等器材，要選定緩起動和調節器過流受限，可建立很簡單的方式 PCB工藝，節省了設定程序流程中的環路補充和吸引力部件的選定歷程。  某些優秀企業的產品設備的特點，然而被廣泛的應該用于無線通信、FPGA載荷點，及及高溶解度的運算板卡等項目流程。

 

 

眾所周知的市場行情，TI的貨基本都要交期52周以上，知名電源廠商臺達旗下Cyntec的電源模塊產品MSN12VD30-FR，最初的設計目的為Intel  VR13  處理器提供電流30A供電，采用數字控制模式，采用開放式封裝，尺寸為14.2x7.8x6.35mm，已經應用于英偉達、阿里等服務器項目，品質與可靠性經得起市場驗證。

鍵入電阻	輸入輸出電壓降	工作上電壓
4.5~14V	0.5~2.5V	30A

 引腳表述評測詳細圖：

 

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