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HMC574AMS8E是一款低成本SPDT開關，采用8引腳MSOP封裝，適合于高射入功率電平下需要極低失真性能的發射/接收應用。該器件可控制DC至3 GHz信號，尤其適合蜂窩/3G基礎設施、WiMAX和WiBro應用，典型插入損耗僅為0.3 dB。立(li)維(wei)創展HMC574AMS8E該設(she)計在+8 V偏(pian)置時(shi)提供5 W處(chu)理性能(neng)和+63 dBm三階交調截點(dian)。“關(guan)斷(duan)”狀態下(xia)，RF1和RF2反射短(duan)路。若(ruo)您有所有肯定(ding)，請(qing)鏈接公(gong)司(si)立維創展，公(gong)司(si)會盡(jin)主要埋頭苦干為(wei)您服務。

HMC574AMS8E應(ying)用(yong)

• 蜂窩/3G基礎設施
• 專用移動無線手機
• WLAN, WiMAX和 WiBro
• 汽車遠程信息系統

• 測試設備

HMC574AMS8E優勢和特點

• 低插入損耗： 0.3 dB
• 高三階交調截點：+63 dBm
• 隔離： 30 dB
• 單正電源： +3至+8V
• SMT封裝： MSOP8

HMC574AMS8E結構圖