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XC3500P-20S一款低剖面、高能力20dB定向招生解耦電路器，用以創新型也容易適用、加工制造信賴的表皮裝置裝封。它是為UMTS和其他的3G選用而來設計的概念的。XC3500P-20S幫著來設計的概念用以工作效率和頻率加測，與是需要堅持原則調整解耦電路和低放進去材料耗費的VSWR檢測。它就能夠用以敢達150瓦的大工作效率選用。零件加工早已經過嚴格規范的鑒別測試軟件，還有就是它們之間是使用的熱澎脹常數（CTE）的產品開發的，這個產品與FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺等一般基本的材質材料兼容。給出5/6錫鉛（XC2100A-20P）和6/6浸錫（XC2100A-20S）貼合RoHS的砂巖板。

XC3500P-20S特證：?2000–2300兆赫?UMTS和另外的3G?高輸出功率?相對低的損失?密封交叉耦合?高方向性?工作舒適型?磁帶和護符?具備無鉛（含砷）或錫鉛?靠得住，相互配合=0.41