X4C20F1-30S某個低心態,高能30dB專向藕合器在某個新的非常容易的使用,造成和睦的接觸面的安裝封裝。它是為DCS、PC、WCDMA和LTE頻段應運而制定的。X4C20F1-30S專用制定適使用于輸出電率和頻帶寬度檢測工具,或是需嚴苛管理藕合和低復制到消耗的VSWR檢測。它可適使用于到達100瓦的高輸出電率應運。工件就已過非常嚴格的鑒別測試英文,其是動用熱開裂比率(CTE)的建材研發的,此類建材與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等較為常見基本材料兼容。選取合適RoHS準則的6/6浸錫面磚出產
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微波加熱元電子元件