X3C70F1-20S是一種個低站姿,高能力20dB定向招生合體器在一兩個新的容易利用,加工舒適的漆層配置封裝形式。它是為微波通信用途而制作的。X3C70F1-20S是專為高頻率手機無線路由協議和另一個需用低插入表格消耗的資金和嚴格執行的浮度和相位發展的用途而制作的。它行適用自由高達15瓦的高工作功率用途。零件及運轉情況現在已經過認真的鑒定會軟件測試,因此是用熱變形因子(CTE)的素材生育制造的,這素材與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等常有板材兼容。生育6個適用RoHS原則的浸錫木飾面板。
常常
微波射頻元電子元件