X3C26P1-30S就是個低姿勢,高功效30dB專向合體器在這個新的也容易選用,營造親善的外層安轉封口。它是為WIMAX和LTE頻段軟件應該用而制作的。X3C26P1-30S是專為輸出和的頻率的檢測并且工作電壓駐波比評估而制作的,在處必須 標準把控合體和低讀取衰減。它行用作高達模型200瓦的高輸出軟件應該用。配件上的已過從嚴的檢測試驗,植物的根是選用熱增長比率(CTE)的板材研制的,這部分板材與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等常用基本材料兼容。選擇按照RoHS規定的6/6浸錫飾面板生產的
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徽波元電子元器件封裝