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微波射頻元元器
X3C25P1-04S也是個低趨勢，高能4dB定向委培合體器在一兩個新的容易利用，生產友善的表面上裝設裝封。它是為整流，WCDMA，LTE和PCSAPP而方案的。X3C25P1-04S專為高公率變成器中的非二進制破乳和三人組合而方案，舉例子，與3dB一齊利用以得到3路，或者另外要求低導入耗率的移動信號平均分配APP。它可以使用于高達模型70瓦的高公率APP。
零件已經過嚴格的鑒定測試，它們是使用熱膨脹系數（CTE）的材料制造的，這些材料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等常見基材兼容。采用符合RoHS標準的6/6浸錫飾面生產