特征
·SC激光切割單晶體·高平穩性·主體工程型包裝箱·低損壞·非常低的相位環境噪聲選擇項:特優(P)-在10Hz時為145dBc/Hz;-木地板上172dBc/Hz級限(U)-1赫茲時115 dBc/Hz-10Hz時為146dBc/Hz;-地磚上172dBc/Hz·正弦交流電波或HCMOS/TTL輸出精度
紅外光元集成電路芯片
參數:O-CIH頻繁 范疇:8 MHz - 13 MHz做工作輸出功率:3.3V工作中溫度: -40 to +85°C可選擇
特征
·SC激光切割單晶體·高平穩性·主體工程型包裝箱·低損壞·非常低的相位環境噪聲選擇項:特優(P)-在10Hz時為145dBc/Hz;-木地板上172dBc/Hz級限(U)-1赫茲時115 dBc/Hz-10Hz時為146dBc/Hz;-地磚上172dBc/Hz·正弦交流電波或HCMOS/TTL輸出精度