X3C21P1-03S是一種個低身形,高功效的3dB混后藕合器在這個新的非常容易運用,手工制造和睦的外壁安裝程序二極管封裝。它是為LTE和WIMAX頻段選用而的定制的。該X3C21P1-03S是專為均衡馬力和低燥聲調小器,以及預警安排和其它需用低加入耗率和優勢互補的波幅和相位均衡的選用而的定制的。它可用做高達到110瓦的高馬力選用。零件及運轉情況就已過堅持原則的技術鑒定測評,什么和什么是在使用熱熱膨脹因子因子(CTE)的用料營造的,這一些用料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等普通板材兼容。生產銷售6個具有RoHS標的浸錫裝飾表面。
常常
微波射頻元電子元件封裝