XEC24E3-03G是一種款低站姿、高性的3dB相溶動力機藕合器,主要包括一種新型都可以適用、生產信賴的接觸面裝設封裝形式。它是專為IMSk線,頻射預熱采用在2400MHz至2500MHz范圍圖。它都可以適用超過300瓦的高功效采用。工件早已經過要嚴的評定自測,一些是施用熱增大指數(CTE)的裝修文件創造的,一些裝修文件與FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺等常考基面材料兼容。可供應6個ENIG(XEC24E3-03G)包含RoHS的飾面板。
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微波通信元電子元件封裝