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X3C21P2-03S都是個低心態，高性的3dB混雜合體器在個新的也容易的使用，制造技術友好合作的的表面的安裝打包封裝。它是為LTE和WIMAX頻段廣泛采用領域而制定制作的。該X3C21P1-03S是專為動態失衡效率和低噪音污染圖像電壓放大器，算上移動信號分配比例和許多都要低復制到自然損耗和相輔相成的波動和相位動態失衡的廣泛采用領域而制定制作的。它能夠于高達hg110瓦的高效率廣泛采用領域。配件已過嚴厲的檢驗測試測試，患者是實用熱開裂公式（CTE）的資料打造的，以上資料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等分類基本的材質材料兼容。生產制造6個具備RoHS標準的的浸錫飾面板材。

X3C21P2-03S的特點：?1800-2300兆赫?LTE、WIMAX?高額定功率?是低的衰減?密不可分震幅失衡?高隔絕度?生產的合理型?磁帶和護符?無鉛