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XC3500P-03S是一個款低剖面、高機械性能20dB定向委培合體電路器，選用新形也容易使用的、制造技術友善的表面上進行安裝二極管封裝。它是為UMTS和各種3G技術APP而的設計制作的。XC3500P-03S幫忙的設計制作用到工作電率和頻段論文檢測，、必須要 嚴苛把控好合體電路和低添加消耗的資金的VSWR監測數據。它能用到高達獨角獸150瓦的大工作電率技術APP。零件加工已過從嚴的鑒別測驗，因此患者是利用熱回縮比率（CTE）的板材研制的，這樣板材與FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺等典型材料兼容。給出5/6錫鉛（XC2100A-20P）和6/6浸錫（XC2100A-20S）適用RoHS的面磚。

XC3500P-03S癥狀：?2000–2300兆赫?UMTS和別3G?高電功率?很低的衰減?優勢互補耦合電路?高面向性?的生產十分友好型?磁帶和魔石?給予無鉛（無代表）或錫鉛?可信度，結合=0.41