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JP503AS不是種低身形，高安全耐腐蝕性的3dB混耦合pcb電路板器，有利適用，研發友誼的的表面施用二極管封裝。它是為W-CDMA和另外的3G運用而制作的。JP503AS專為穩定性縮放器、可變性移相器和衰減器、低燥聲縮放器、信息管理而制作，是擁有移動工業品對更小刷pcb電路板板和高安全耐腐蝕性需要的志向來徹底解決范文。零配件已是過按照嚴格的監定各種測試，鳥卵是適用熱脹大指數（CTE）的相關材質研發的，等等相關材質與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等較為常見基本材料兼容。生產的6個按照RoHS規格的浸錫木飾面。

JP503AS特性：?2.0–2.3千兆赫。?3G次數?低衰減?高防護度?90°正交?漆層貼裝?磁帶和魔石?無鉛?100%自測