11302-3是一種個低站姿的3dB混雜交叉耦合器,有利應用的表面層裝設封裝形式,可用于225-400MHz頻段。11302-3是不平衡量拖動器和移動信號配置的志向確定,也是訴求日趨倍增的小規模印刷版線路板訴求的志向避免工作方案。產品已順利通過須嚴格的監定和部門100%的試驗。其是用x和y熱彭脹標準值與正規的基板兼容的涂料制作業的。
微波加熱元電器元件
貼片式大最功率交叉耦合器11302-3
速率:0.225 - 0.4GHz
工作電壓:100W
回波損耗費:15.6dB
進到這一領域消耗的資金:0.55dB