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芯片端接
芯片端接
關鍵性因素

較高300瓦,較高18 GHz,API Technologies給予了多重Powerfilm ?基帶單片機電源芯片網絡末端。這樣的接觸面能貼裝阻值引擎充許網絡末端和底部隔離器中的RF功能消耗。給出所需要的規模,可以在含有薄或厚阻值的BeO,氮化鋁或空氣氧化鋁粉陶瓷廠家上營造基帶單片機電源芯片。擁有50和100歐姆標準化值的Powerfilm ?基帶單片機電源芯片網絡末端和阻值器有多重長寬比可供選澤,并擁有所有焊料,銀或金接觸面能凈化處理選擇項。

品牌:MACOM

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