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XEC24P3-30G也是款低局部、性能模式指標30dB專向藕合器，用更易在使用、生產友善的的表面按裝封裝形式。它是專為IMS波長，微波射頻調溫軟件操作在2400兆赫至2500兆赫范圍之內。它應該在高達模型300瓦的高最大功率軟件操作。零部件己經過嚴謹的親子鑒定公測，想一想是選擇熱增長指數（CTE）的原建材制作的，哪些原建材與FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺等普遍板材兼容。能提供6個ENIG（XEC24P3-30G）按照RoHS讓的面磚。

XEC24P3-30G特色：?2400-2500兆赫?高熱效率?無比低的消耗?密不可分交叉耦合?高朝著性?產量合理型?磁帶和護符?ENIG性飾面