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XC3500P-20S就是款低剖面、高的性能20dB定向培養合體電路器，選用最新型非常易安全使用、研制和睦的表面能安轉封裝形式。它是為UMTS和其它3G適用而裝修設計構思的。XC3500P-20S特地裝修設計構思采用工作效率和平率測量，或者要有嚴格執行管控合體電路和低插進損耗費的VSWR監測數據。它能否采用達到了150瓦的大工作效率適用。組件已過嚴謹的檢測測試，與此同時我們是應用熱回縮指數公式（CTE）的村料營造的，以下村料與FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺等常見板材兼容。供應5/6錫鉛（XC2100A-20P）和6/6浸錫（XC2100A-20S）適合RoHS的裝飾表面。

XC3500P-20S特色：?2000–2300兆赫?UMTS和別的3G?高電機功率?尤其低的耗費?牢固解耦?高朝著性?生產的很友好型?磁帶和護符?保證無鉛（含砷）或錫鉛?靠普，聽取=0.41