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XC3500M-20S有的是款低剖面、高耐磨性20dB專向交叉耦合電路器，通過新式的有利于運用、制造出友誼的外表裝芯片封裝。它是為UMTS和其它的3G技術用而制定的。XC3500M-20S特定制定用作工作輸出和頻段加測，甚至必須要嚴要求調節交叉耦合電路和低添加損耗費的VSWR評估。它應該用作高達獨角獸150瓦的大工作輸出技術用。鑄件己經過標準的檢驗測試，且同旁內角是實用熱變形因子因子（CTE）的材質研制的，等等材質與FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺等長見材料兼容。提高5/6錫鉛（XC2100A-20P）和6/6浸錫（XC2100A-20S）合乎RoHS的木飾面板。

XC3500M-20S表現：?2000–2300兆赫?UMTS和另一3G?高工作電壓?相對低的耗損?密切耦合電路?高朝著性?生產銷售友善型?磁帶和法杖?給予無鉛（含砷）或錫鉛?穩定可靠，協調一致=0.41