XC0900B-30S就是一款低剖面、高穩定性20dB專向藕合器,選用一種新型方便于動用、研制合理的接觸面安轉封口。它是為UMTS和另一個3G軟件而制定構思的。XC0900B-30S正規制定構思適用瓦數和頻繁 查重,和需要要從嚴把握藕合和低加入材料耗費的VSWR監測技術。它也可以適用萬代高達150瓦的大瓦數軟件。零配件開始過嚴苛的認定測試方法,與此同時其是動用熱增大常數(CTE)的的物料制作業的,這樣的物料與FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺等最常見材料兼容。展示 5/6錫鉛(XC2100A-20P)和6/6浸錫(XC2100A-20S)包含RoHS的裝飾表面。
中文名
微波加熱元元件