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XC2100A-20都是款低剖面、高性20dB方向合體器，用新興利于實用、制作友好關系的從表面重新安裝封裝形式。它是為UMTS和另外的3G運用而結構設計制作的。XC2100A-20專做結構設計制作用做輸出和頻率檢側，甚至須得須嚴格落實合體和低插進消耗的資金的VSWR數據監測。它不錯用做超過150瓦的大輸出運用。組件以經過要從嚴的鑒別軟件測試，和患者是動用熱澎脹指數公式（CTE）的原村料制造技術的，等等原村料與FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺等普遍板材兼容。提供了5/6錫鉛（XC2100A-20P）和6/6浸錫（XC2100A-20S）符合標準RoHS的面層。

XC2100A-20功能：?2000–2300兆赫?UMTS和任何3G?高瓦數?比較低的衰減?緊湊交叉耦合?高看向性?加工友好合作型?磁帶和魔石?出示無鉛（含砷）或錫鉛?穩定，緊密配合=0.41