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X3C19P1-05S就是1個低狀態，高性5dB方向耦合電路器在1個新的方便運行，生產制造親善的表面層裝封口。它是為交流電，WCDMA，LTE和PCS采用而設汁的的。X3C19P1-05S專為高輸出放縮器中的非二進制分離出來和搭配而設汁的，隨后與3dB一同運行以獲取3路，相應另外的還要低放損耗率的信息分發采用。它可使用在更是高達70瓦的高輸出采用。元器件就過嚴謹的檢驗測試方法，兩者是的使用熱熱脹公式（CTE）的裝修材質加工制造的，這樣的裝修材質與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等普遍材料兼容。用具有RoHS標的6/6浸錫性飾面生育

X3C19P1-05S共同點：?1700-2000MHz?DCS、PC、WCDMA和LTE?高公率?異常低的自然損耗?嚴密藕合?高偏向性?工作融洽型?磁帶和秘藥?無鉛