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X3C19F1-20S都是個低體位，高特點20dB定向委培耦合電路器在一家新的容易用到，手工制造合理的的表面施工封裝類型。它是為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段用而設計的構思的。該X3C19F1-20S是專為穩定靜態平衡熱效率和低低頻噪音放縮器，再加網絡信號分攤和同一行低添加自然損耗和要從嚴的波動和相位穩定靜態平衡的用而設計的構思的。它行用到萬代高達25瓦的高熱效率用。加工零件就已經過要嚴的檢測公測，它是運用熱熱傳導彈性系數（CTE）的材質制做的，那些材質與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等長見材料的特性兼容。產量6個完全符合RoHS標的浸錫復合石材。

X3C19F1-20S優點：?1400-2700兆赫?增加器、GSM、WCDMA和LTE?高工作電壓?至關低的耗損?協調一致波動平穩?高隔絕度?制造友善型?磁帶和魔石?無鉛