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X3C19E2-20S有的是個低恣態，高能力20dB定向生藕合器在兩個新的方便于實用，造成合理的外層使用封裝類型。它是為DCS、PC、WCDMA和LTE頻段軟件軟件而來開發的。X3C19E2-20S是專為馬力和幀率檢側，或是額定電壓駐波比監測技術而來開發的，在哪兒必須認真控住藕合和低加上不足。它還可以在高達到225瓦的大馬力軟件軟件。配件上的現在已經過嚴格規范的司法鑒定測驗，其是選擇熱變形常數（CTE）的涂料制造制造的，以上涂料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等比較普遍基面材料兼容。利用遵循RoHS條件的6/6浸錫飾面板制造

X3C19E2-20S結構特征：?1400-2700兆赫?DCS、PC、WCDMA和LTE?高額定功率?很低的消耗的資金?緊緊耦合電路?高指在性?生產親善型?磁帶和護符?無鉛