X3C09F1-20S就是個低身份,高效果20dB定向計算合體器在一種新的有利于利用,制造技術舒適的表層布置封裝類型。它是為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段使用而來結構設計的。該X3C09F1-20S是專為發展馬力和低躁聲變大器,而且訊號計算和相關要低放進去耗損率和認真的幅值和相位發展的使用而來結構設計的。它會主要用于達到了25瓦的高馬力使用。零件圖都已經過按照嚴格的司法鑒定測式,它是是運用熱增長指數公式(CTE)的素材制作業的,這種素材與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等普通基本材料兼容。生產加工6個遵循RoHS細則的浸錫性飾面。
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微波加熱元器件封裝