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微波射頻元零件封裝
JP506S都是款一些輕薄的6dB定向培養交叉耦合器，主要包括更易采用的外層按裝包，包裹WCDMA和其它3G技術應用。JP506S是內聯裂變/搭檔變成器的志向抉擇，用做電機工作效率植入，快速可用做普遍是數高電機工作效率設計方案。器件己經過嚴格規范的檢驗公測，單園100%公測。這個食品是采用x和y熱變形公式的相關物料手工制造的，這個相關物料與FR4、G-10和聚酰亞胺等普通板材兼容。
?2.0-2.3GHz