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X3C25F1-03S一種低身姿，高耐腐蝕性的3dB相溶交叉耦合器在一種新的也容易實用，研發友好關系的表明按裝芯片封裝。它是為LTE、WIMAXAPP而的設定的。該X3C25F1-03S是專為穩定平橫工率和工作噪音小源變小器，算上表現分發和另一必須要低嵌入耗費和嚴格規范的波幅和相位穩定平橫的APP而的設定的。它可以主要用于敢達20瓦的高工率APP。機件己經過要嚴的監定自測，同旁內角是便用熱傳導指數指數（CTE）的素材制作的，許多素材與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等多見基本材料兼容。分為合適RoHS標準的6/6浸錫木飾面生產的

X3C25F1-03S特征描述：?2300-2700兆赫?LTE、WIMAX?高熱效率?十分的低的耗用?牢固振動幅度平衡性?高隔離防曬度?出產和諧型?磁帶和護符?無鉛