XC0900L-03S也是款低剖面、高效能20dB定項藕合器,采用了新方便采用、制造出友誼的表面層安轉打包封裝。它是為UMTS和另外3G應運而定制的。XC0900L-03S特地定制用到額定輸出功率和的頻率論文檢測,已經要求苛刻管控藕合和低放入損耗率的VSWR監測器。它會用到達到150瓦的大額定輸出功率應運。與熱脹大公式為435的聚酰亞胺基片(如經嚴謹公測的FR0-435)和熱脹大公式一模一樣。給出5/6錫鉛(XC2100A-20P)和6/6浸錫(XC2100A-20S)符合要求RoHS的飾面板。
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紅外光元集成電路芯片