X3C21P1-03S這個低姿勢,高耐腐蝕性的3dB混和交叉耦合器在這個新的適于用,打造團結的漆層配置芯片封裝。它是為LTE和WIMAX頻段用而結構制作的。該X3C21P1-03S是專為穩定性工作效率和低燥聲放縮器,外加數據重新分配和的需用低導入耗率和嚴密的震幅和相位穩定性的用而結構制作的。它就能夠使用在高達mg110瓦的高工作效率用。工件已是過從緊的親子鑒定測試圖片,鳥卵是在使用熱變形公式公式(CTE)的建材制造出的,那些建材與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等常見到材料兼容。生產的6個完全符合RoHS的標準的浸錫飾面板。
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微波射頻元配件