XEC24E3-03G就是款低儀態、高特點的3dB混后動力系統交叉耦合器,主要采用新穎易適用、加工友誼的外表面按裝芯片封裝。它是專為IMS股票波段,頻射電加熱技術技術應用在2400MHz至2500MHz區間。它能用在可高達300瓦的高電功率技術技術應用。配件上的現在已經過須嚴格的鑒定費公測,什么和什么是適用熱開裂標準值(CTE)的建材生產制造的,這建材與FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺等典型材料的特性兼容。可能提供6個ENIG(XEC24E3-03G)具備RoHS的裝飾表面。
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微波加熱元配件