XC3500P-03S也是款低剖面、高耐熱性20dB定向分配解耦器,主要采用復合型不易運行、開發親善的外表面按照封裝形式。它是為UMTS和其余3G使用而規劃的。XC3500P-03S專程規劃適用在輸出和頻繁 檢查測量,各種需要要從嚴操控解耦和低添加不足的VSWR評估。它可以適用在高達獨角獸150瓦的大輸出使用。元器件以經過苛刻的鑒定會測試方法,而且一些是安全使用熱回縮公式(CTE)的的產品打造的,一些的產品與FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺等常用基本的材質材料兼容。給予5/6錫鉛(XC2100A-20P)和6/6浸錫(XC2100A-20S)符合國家RoHS的裝飾。
常常
紅外光元元器件封裝封裝