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1F1304-3S是一種款低顯卡配置的3dB攪拌耦合電路器，用到有利用到的表明裝打包封裝，覆蓋住470至860 MHz。1F1304-3S是發展變大器和移動信號確定的很好選定，可作于基本上數高公率設計的。組件現已過嚴謹的鑒別檢查方法，單元式100%檢查方法。它是用到x和y熱傳導標準值標準值的的原資料造成的，那些的原資料與FR4、G-10和聚酰亞胺等常考材料的特性兼容。保證5/6錫鉛（1F1304-3）和6/6浸錫（1F1304-3S）RoHS兼容飾面板材。

1F1304-3S有特點：?470-860兆赫?低損耗率?高隔離防曬度?90°正交?表層貼裝?磁帶和卷盤?非常方便的包裝設計?100%考試?供應無鉛