JP503AS也是種低面部表情,高耐腐蝕性的3dB攪拌解耦器,方便采用,制做融洽的界面利用封裝。它是為W-CDMA和的3G軟件應用而裝修設計制作的。JP503AS專為取舍變成器、可變性移相器和衰減器、低噪音污染變成器、走勢分配原則而裝修設計制作,是無法無線網絡工業園對更小包裝印刷線路板和高耐腐蝕性讓的佳徹底解決情況報告。零件加工就過嚴謹的簽別各種測試,它們的是采用熱擴張規范標準值(CTE)的食材制做的,這食材與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等比較普遍基本的材質材料兼容。生產加工6個不符合RoHS規范標準的浸錫砂巖板。
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徽波元電器元件封裝