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1P603AS有的是種低身份，高耐磨性的3dB混合型解耦器，容易運行，開發友好關系的界面施工打包封裝。它是為W-LAN和MMDS采用而規劃的。1P603AS專為和平調大器、可變性移相器和衰減器、低環境噪聲調大器、4g信號管理而規劃，是充分滿足手機無線實業對更小柔印電路系統板和高耐磨性讓的志向克服規劃。加工零件早已經過嚴謹的簽定測試英文，它們的是運行熱擴張指數公式（CTE）的產品開發的，此類產品與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等一般材料的特性兼容。生產方式6個符合國家RoHS細則的浸錫面層。

1P603AS功能：?2.3–2.7千兆赫。?W-LAN和MMDS?低衰減?高防護隔離度?90°正交?表層貼裝?磁帶和魔石?無鉛?100%考試